在PCB板加工期間，會對其元器件、電氣連接點等進行一層施工保護，這個保護就是我們常說的pcb表面處理。這種工藝的目的是為了保證PCB板良好的可焊性或電氣性能，但因為銅的存在導致pcb在加工過程中會出現氧化現象，導致其可焊性和電氣性能受到影響。那么，常見的pcb表面處理都有哪些呢？一起來看看吧。

  一、熱風整平

  在PCB板表面涂抹覆蓋熔錫鉛錫料，然后對其加熱壓縮，直至吹平，該工藝就是熱風整平工藝。它能在電路板表面形成一層涂覆層，用于抗銅氧化，提高其可焊性，因此，在PCB板加工中經常會用到。熱風整平的時候會在電路板表面形成1-2mil的銅錫金化合物，用于保護電路板表面。

  二、有機防氧化

  在裸銅表面進行處理之時，需要通過化學方法使其形成一層有機皮膜，這層膜具有很好的防氧化、耐熱、耐濕效果，能保護銅表面不會繼續生銹，同時，在焊接高溫過程中，也很容易被助焊劑清除，不會對焊接造成影響。

  三、化學沉鎳金

  化學沉鎳金表面處理法是在銅表面包裹鎳金合金，這層鎳金合金的厚度比較厚，電性能比較好，能夠長期保護PCB板，避免其受到不利影響。相對于OSP，化學沉鎳金的處理方法能夠保證PCB板在長時間使用過程中依然擁有非常好的電性能，而且對環境的忍耐性也遠超其他處理方法，也因此，這種方法在pcb表面處理法中非常受歡迎。但同樣的，這種處理方法的價格也不算太低，如果沒有特殊的要求，PCB板加工廠家可能不會采用這種處理方法，客戶可以溝通自行選擇。

  四、化學沉銀

  化學沉銀的工藝比較簡單，而且速度也比較快，在高熱、潮濕以及污染的環境中依然能保持電路板良好的電性能和可焊性，但是會失去光澤。因為銀層下沒有鎳層，所以，不具備良好的物理強度，這一點值得特別注意。

  五、電鍍鎳金

  先上一層鎳，然后上一層金，這就是電鍍鎳金，是pcb表面處理法常用的方法之一。之所以會用到鎳元素是因為要防止金與銅之間產生擴散，要保證電路板的性能。當前pcb表面處理法中所用的電鍍鎳金一共有兩種，一種是鍍軟金，一種是鍍硬金，前者是純金，看起來不算亮，后者則表面平滑堅硬，比較耐磨，含有其他的元素，表明比較光鮮亮麗。

  除了以上pcb表面處理法之外，還有混合處理法，比如沉鎳金+防氧化、電鍍鎳金+熱風整平等，這些方法都能很好地處理pcb表面，為廠家帶來良好性能。