透錫是PCBA加工過程中經(jīng)常會(huì)遇到的問題，其不僅對(duì)PCBA加工效率有影響，對(duì)廠家加工也是不利，因而必須要予以解決。那么，在PCBA加工過程中出現(xiàn)透錫怎么辦呢？下面，江蘇PCBA加工廠家為大家簡單說一說，感興趣的朋友可以一起來了解一下。

  一、材料

  錫在高溫熔化之后具有極強(qiáng)的滲透性，但并不是所有的金屬都能被滲透，因此，在加工過程中可以選擇一些不容易透錫的材料，例如鋁金屬，鋁金屬的表面會(huì)一層比較密的保護(hù)層，其內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)也比較密實(shí)，很難被其他分子所滲透，因而采用這種材質(zhì)作為PCBA加工的原材料，透錫的幾率非常低。另外，如果被焊接的金屬表面出現(xiàn)氧化層也會(huì)阻礙錫的滲透，在加工之后可以用助焊劑進(jìn)行處理或者是紗布擦干凈。

  二、助焊劑

  前面也提到過，助焊劑能幫助被焊接的金屬組織透錫現(xiàn)象出現(xiàn)，但卻需要注意其選型和涂抹。選型不好、涂抹不均勻、量少等都會(huì)出現(xiàn)透錫不良的情況，也會(huì)影響PCBA加工。所以，江蘇PCBA加工廠家提醒在PCBA加工過程中一定要選擇知名品牌的助焊劑，這樣才能保證其活化性和浸潤效果，同時(shí)還能有效清除被焊接金屬表面的氧化物。不僅如此，在加工之前還要檢查一下助焊劑噴頭，如果有損壞或者是有問題都要及時(shí)更換，確保在涂抹助焊劑之時(shí)，能保證金屬表面均勻，這樣才能發(fā)揮助焊劑的效果。

  三、波峰焊

  PCBA加工出現(xiàn)透錫現(xiàn)象也與波峰焊工藝有一定的關(guān)系。想要解決好這個(gè)問題，可以通過重新優(yōu)化焊接參數(shù)，例如波高、溫度、焊接時(shí)間或移動(dòng)速度等，這些都是有效改善透錫的方法。不過，要提醒大家的是，在優(yōu)化焊接參數(shù)之時(shí)還要考慮元器件的特性，要確保其能承受。另外，廠家還可以通過降低傳送帶溫度、增加預(yù)熱、焊接時(shí)間等來去除氧化物，增強(qiáng)電路板吃錫量，降低透錫發(fā)生率。

  四、手工焊接

  手工焊接也是PCBA加工中必不可少的步驟，特別是一些比較特殊的加工環(huán)節(jié)都是通過手工來完成的。對(duì)于解決透錫問題，可以通過手工來完成，例如烙鐵溫度不標(biāo)準(zhǔn)、焊接時(shí)間不足等，這些都可以手工解決。

  以上就是關(guān)于江蘇PCBA加工出現(xiàn)透錫的解決方法，看起來并不難，實(shí)際操作也是如此。只要掌握相應(yīng)的操作經(jīng)驗(yàn)，就能很好地解決這一問題。