我們迎著朝陽，朝氣勃勃，不斷的推陳出新。現如今，我們的生活與智能已經有著千絲萬縷的關聯，而且這份關系幾乎是不容許改變的。這些智能化的產品當中有著無法計數的小零件，而最重要的當屬pcb線路板莫屬，小小的身板，但“肚量”挺大，能容下很多很多，而這當中的工藝則離不開波峰焊。

　　同樣伴隨著各類元器件變得越來越小，而PCB越來越密，在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來解決這種問題，像波峰焊便是首推。

　　在波峰焊接階段，pcb必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點上，因此波峰焊的高度控制就是一個很重要的參數。可以在波峰上附加一個閉環控制使波峰的高度保持不變，將一個感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進入波峰里面的可能性會增加。可以通過設計錫泵系統來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節省費用。

　　介紹到這里，是不是有朋友會追問，波峰焊時，具體是怎么做到焊接的呢？東莞市博遠電子有限公司本著負責任的態度來同大家說明一下。波峰焊方法或工藝的采用取決于產品的復雜程度以及產量，如果要做復雜的產品以及產量很高，可以考慮用氮氣工藝波峰來減少錫渣并提高焊點的浸潤性。

　　但是也有特殊的問題，如果使用一臺中型的機器，其工藝可以分為氮氣工藝和空氣工藝。用戶仍然可以在空氣環境下處理復雜的板子，在這種情況下，可根據客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接后再進行清洗，或者使用低固態助焊劑。

　　在進行波峰焊的過程中，每一個細節都要緊緊地抓好，避免出現焊料過多、焊料不夠、漏焊、空洞等問題，只有從這些細微處著手，才可以通過改善一些糟粕。對于一個有經驗的工作者而言，往往可以在第一時間內將這些存在的問題給看透，并處理，博遠電子的工程師指出來，一旦在焊劑上出現了油污時，便需要采用溶劑來進行清洗；并且一旦出現了吃錫時間不足或者錫溫不足時，也會出現沾錫不良的情況，所以焊錫的溫度則需要把控好。

　　如果大家正在為找尋波峰焊而發愁時，不妨考慮一下博遠電子。錫爐系統、運輸系統、控制系統和軟件系統、噴霧系統都是采用最先進的，并且符合環保要求，從而達到細膩、高效、穩定的效果等！

　　波峰焊時要注意哪些問題？上文中的內容只是東莞市博遠電子有限公司的一些粗略介紹，在日常波峰焊的途中還會有這樣或者那樣的問題，碰到問題不要害怕，只要合理采取些方法總是可以攻克難題。