想要做成一整塊完整的線路板談何容易，特別是制作途中的smt加工過程更加重要。可是事先有必要針對smt加工前的檢驗事項有一番了解才可以，只有在完成了前期檢查之后，才可以保證從元器件、印制電路板、組裝材料這些關(guān)卡不受任何影響。

　　下文，東莞市博遠電子有限公司就針對smt加工前的檢驗事項來描述一下：

　　第一項檢驗是針對表面要組裝的元器件的檢驗。元器件的檢驗具體有哪些內(nèi)容呢？無非是針對它的可焊性、引腳共面性和使用性作一番研究，目前博遠電子有針對性的檢驗部門作抽樣檢驗，只有這樣才可以確保出貨產(chǎn)品的質(zhì)量。但是，組裝元器件的可焊性是怎么檢驗的呢？此時離不開不銹鋼鑷子，唯有利用它來將元器件夾住，而后再將其浸入到大235攝氏度左右的錫鍋中去判斷它的沾錫情況。這項檢查是沒有辦法通過肉眼檢驗出來的，其離不開20倍的顯微鏡，從理論上剖析，要求元器件的焊端需要達到百分之九十的沾錫才行。

　　第二項檢驗是在smt加工時，有必要做一下外觀檢查。或許有朋友不知道這項檢驗是怎么進行的？實際上通過目視或者放大鏡檢查都是可行的，這么做的目的無疑是為了檢查元器件的焊端或者引腳是否存在著氧化和污染物的情況，一旦發(fā)生了這樣的問題時，則不可以進行下一步的操作；每一個元器件的標稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺寸都要檢驗好，唯有這樣才能夠滿足后緒的工藝，也可以按照相應(yīng)的工藝要求做好smt加工工作。同樣，SOT、SOIC的引腳也需要檢驗好，至少其不能發(fā)生變形的現(xiàn)象，并且對于引線之間的間距控制好，一般為0.65毫米以下，不同的元器件不同的間距，這點必須要注意清楚；smt加工時，總有一些元器件是需要進行清洗的，在此特別注意一下，雖然在清洗之后元器件上面的標記會模糊不清，但是大家必須要知道其不會影響元器件的性能同可靠性。

　　第三項檢驗則是要針對線路板做一下檢驗。想要順順利利地進入到smt加工環(huán)節(jié)時，之前的線路板的焊盤的圖形、尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔是否符合最基本的線路板設(shè)計至關(guān)重要；并且，線路板的外形尺寸也必須要做到一致性，至少要保證好它的定位孔、基準標志等均可以滿足生產(chǎn)線上的設(shè)備要求，同樣其允許的翹曲尺寸是多少，并且它的表面是否存在著污染等情況，這些看似不重要的問題卻也是smt加工前的不容忽視的方面。

　　愿上文的內(nèi)容可以滿足絕多數(shù)人的疑問，目前，東莞市博遠電子有限公司專注smt加工很多年，擁有自己的smt加工廠，所以可以滿足絕多數(shù)人的需求，倘若大家有疑問時，完全可以毫無顧慮地向我們咨詢。