控制板代工涉及的環(huán)節(jié)比較多，一定要控制好每一個環(huán)節(jié)的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，一般的控制板代加工是由很多步驟組合完成的。像PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程都要統(tǒng)一結合起來看。下面，東莞市博遠電子有限公司的技術人員仔細說明一下每一個環(huán)節(jié)需要注意的地方。

    1、控制板代工制造工藝。在東莞市博遠電子有限公司接到控制板代工的訂單后，工程師則會開始分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關系，切勿造成折彎或者斷裂現(xiàn)象。并且當中的布線還需要充分的考慮到是否高頻信號干擾、阻抗等關鍵因素。

    2、元器件采購與檢查?？刂瓢宕み^程中，各類元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿(mào)易商和原廠提貨，完美地避開各種各樣的二手料和假料。此外，設置專門的來料檢驗崗位，嚴格進行如下項目檢查，確保元器件無故障。當然除了看這方面，還要考慮到回流焊爐溫測試、禁止飛線、過孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等，且查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存，莫要輕視這個環(huán)節(jié)，這將決定著最后產(chǎn)品的成功率。

    3、SMTAssembly加工。錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關鍵要點，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)控制板代工的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或者采用U型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)?；亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進行管控即可。此外，需要嚴格執(zhí)行AOI檢測，最大程度減少人為因素造成的不良。

    4、控制板代工過程中的插件加工工藝。怎么講呢？一直以來，在控制板代工過程中插件工藝是波峰焊的模具設計是關鍵點。如何使用模具能夠最大化提供過爐之后的良品概率，而這是需要工程師不斷進行實踐才可以總結出來的。

    5、程序燒制。在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗控制板代工的功能完整性。

    6、控制板代工完成之后的測試工作。對于有控制板代工測試要求的訂單，主要進行的測試內(nèi)容包含ICT、FCT、老化測試、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報告數(shù)據(jù)即可。

    東莞市博遠電子有限公司自成立以來，公司擁有高級工程師與設計師多名，可完成各類電子方案開發(fā)設計根據(jù)樣機反向開發(fā)，為工程師，研發(fā)機構提供學習和研究資料。而且每道工序都從嚴把關，從而保證了產(chǎn)品的品質(zhì)，博遠電子志在為廣大客戶提供最全方位，最省心的服務。